现在常见的BGA封装的焊球一般多大？
BGA是一种集成电路（IC）的封装技术，为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术。焊接BGA封装的装置需要精准的控制，HT金誉半导体拥有全自动化车间、进口设备，提供几乎所有封装型号的服务，对于BGA焊球的微小尺寸和密集布置，HT严格掌控安装和焊接要求制造设备和工艺控制，并利用X射线和其他测试技术来测试后达到99的良率。
1.PBGA（Plastic BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。近二年又出现了另一种形式:即把IC直接绑定在板子上，它的价格要比正规的价格实惠公道很多，通常用于对质量发展要求不严格的游戏等领域。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接一般会用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方法。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
PGA、BGA这两种封装差异在哪里，是否有PGA插座、BGA插座推荐呢？
PGA、BGA这2者的封装差异在于： PGA：针网格阵列插座，随时可更换CPU,在三种封装中体积最大，但是更换方便，而且更换的操作失误要求低。 BGA：球网格阵列插座，要换CPU需要专门的焊台来换，相对LGA、PGA的封装来说体积最小，同时由于封装工艺问题，BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，非常有可能意味着报废，所以相比于LGA，PGA成品率更低。 PGA插座、BGA插座推荐我们的Preci-dip的PGA／BGA／PLCC插座选型
本手册详细的介绍了Epson BGA产品的使用需要注意的几点，包括BGA封装结构、焊接、PCB设计指南、焊接印刷、安装、回流焊接、清洁和通用半导体器件使用需要注意的几点。内容涵盖BGA封装类型、焊接工艺、PCB设计规则、焊接印刷参数、安装需要注意的几点、回流焊接温度曲线、清洁方法和通用半导体器件使用规范等。
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