【48812】晶方科技获得感光芯片封装结构及其封装办法专利提高感光芯片的成像质量

  金融界2024年5月10日音讯，据国家知识产权局公告，姑苏晶方半导体科技股份有限公司获得一项名为“一种感光芯片封装结构及其封装办法“，授权公告号CN109273474B，请求日期为2018年10月。

  专利摘要显现，本请求供给一种感光芯片封装结构及其封装办法，其间，感光芯片封装结构包含至少掩盖基板上通孔侧壁的塑封层，塑封层的旁边面相对于通孔的侧壁歪斜，且，塑封层的旁边面在沿远离感光芯片的笔直方向上，逐步接近所述感光区，因为添加设置了塑封层，且塑封层的旁边面可以改动基板通孔的侧壁反射的光的方向，将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向，以此来下降感光区接纳的光呈现异常亮度，形成感光芯片输出的图画呈现耀斑的概率，从而可以提高感光芯片的成像质量。