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  随着疫情扩展到全国,各大药房、网店口罩纷纷售罄,补货更是遥遥无期,世界各国产能已经被预定至数月之后。短缺蔓延到全球,日本、韩国、美国、欧洲甚至印度的商店里都是一罩难求。...

  华为是全球领先的网络技术供应商之一,也是少数几家可提供5G技术的公司之一。华为官方透露的多个方面数据显示,截至目前,该公司已获得91个5G商用合同,其中47个来自欧洲。...

  3月2日9时12分,我国具有完全自主知识产权的三代核电华龙一号全球首堆——中核集团福清核电5号机组热态性能测试基本完成,为后续机组装料、并网发电等工作奠定了坚实基础。...

  通过完整的西门子解决方案助力比亚迪构建数字化企业战略,借用数字双胞胎技术为其产品研究开发及生产运营决策等方面提供详尽洞察。...

  我们对工厂进行封闭式管理。春节加班的300名员工最安全,目前总体到岗率在六成以上,我们按照员工的旅行史和身体健康情况将他们分成若干梯次有序复工。...

  来自工商时报消息,联发科4G产品线再添新兵,将推出Helio P95手机芯片,同步结合新一代人工智能处理器(APU),主动智能拍照功能,将成为联发科主攻4G的手机芯片之一。...

  华为消费者业务 CEO 余承东官宣了华为 P40 系列的发布时间。余承东表示,华为 P40 系列将于 3 月 26 日在巴黎发布,他表示,这是全球最强 5G 旗舰手机。...

  联电表示,22nm制程技术已于去年12月到位,能让客户从28nm到22nm无缝接轨,且22nm制程与原有28nm制程相比,拥有再缩减10%晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。...

  以5G,AI为代表的前沿ICT技术加快速度进行发展,产业数字化转型持续进行,国家数字化人才战略不断推出,更需要具备综合能力的ICT技术人才,对高校的人才教育培训模式带来全新挑战。面对新的要求和挑...

  ISI的新一代集成封装将高密度封装与先进的互连功能结合到一起,及时的提供微型化的解决方案。...

  中芯国际的7nm工艺发展跟台积电的路线nm节点一共发展了三种工艺,分别是低功耗的N7、高性能的N7P、使用EUV工艺的N7+,前两代工艺也没用EUV光刻机,只有N7+工艺上才开始用EUV工艺,...

  联邦通信委员会(Federal Communications Commission)告知美国电信公司,他们必报告其使用华为和中兴通讯的设备详情信息。...

  发现漏洞的是安全厂商Eset的研究人员,他们在近日的RSA安全会议上宣布他们发现了博通Wi-Fi芯片中存在漏洞的,并将其命名为 Kr00k,主要涉及的赛普拉斯半导体和博通生产的FullMAC WLAN芯片。 ...

  IC Insights最新报告数据显示,预期在 2020 年,包括 IC、光电器件、传感器和分立器件 (OSD) 在内的半导体组件,出货量将同比增长7%,是史上第二次超过1万亿个单位。...

  近日,5G智能手机和5G芯片掀开大战。不管是使用骁龙865芯片的小米,还是使用麒麟990 5G芯片的华为,5G快速上量背后是台积电代工5G芯片的身影。从7nm到6nm, 乃至未来的5nm和3nm制程,台积电都有...

  半导体产业除了受到人员隔离、物流暂停的影响外,资金层面的影响容易被忽略。由于银行等金融机构在防疫工作的要求下停工或放缓工作节奏,易引起半导体企业资金链出现吃紧的现象。...

  2020年2月27日,华润微电子有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板正式挂牌上市(股票简称:华润微,股票代码:688396),这是红筹第一股的诞生日。...

  丰田在无人驾驶领域一直有着很清晰的目标:跨越式与渐进式的自动驾驶并进。丰田计划在自动驾驶领域同时布局私人领域产品和面向公众的产品。...

  在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高。...

  春节期间,红外测温枪生产面临着巨大缺口,晶华微以多年来成熟稳定的红外测温芯片及方案,为疫情防控提供了自主可控的坚实保障。...

  华为消费者业务CEO余承东首先介绍了2019年的业绩:“在去年艰难的的情况下,华为2019年收入8500亿人民币,同比增长18%;发货量从2亿增加到了2.4亿部,巩固了全球智能手机产品第二的位置。”...

  惠普宣布将以股票形式向股东返还160亿美元,并加强利润压缩措施,希望以此联合投资者共同对抗施乐为控制惠普所采取的措施。...

  此外,三星还计划在今年下半年批量生产基于第三代10nm 级(1z)工艺技术的16Gb LPDDR5产品,以配合6400Mb / s 芯片组的开发。这将有利于三星进一步巩固其在高端移动电子设备、高端个人电脑和汽车应用...

  放热焊接(也称铝热焊)是利用金属氧化物和金属铝之间的放热反应所产生的过热熔融金属来加热金属而实现结合的方法。...

  高云半导体宣布,授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商。...

  近日,台积电在劳动部“台湾就业通”网站大举征才超过1500多个职缺,展现台积电全力冲刺5纳米制程以下先进制程的决心。中芯国际在2月24日宣布,已于2月20日晚在全球长期资金市场顺利完成5年期...

  氮化镓(GaN)是一种宽带隙半导体材料,与传统的硅功率半导体相比,优势十分明显,例如,在大功率工作时能效更高,使寄生功率损耗大幅度降低。...

  本文详细阐述了pcb电源线走线规则。芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小。...

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