一种校时BGA返修台防护装置的制作方法

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  1.本实用新型涉及bga返修台技术领域，具体涉及一种校时bga返修台防护装置。

  2.bga焊台一般也叫bga返修台，它是应用在bga芯片有焊接问题或者是要换掉新的bga芯片时的专用设备，由于bga芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求，bga焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线，所以用它做bga返修的效果很好，用好一点的bga焊台做的线.现有的bga返修台在熔焊芯片的时候，芯片通常都是在空气中，对于周围空气的灰尘和液体会干扰加热端头的正常工作，其次，用户的失误操作或者其他物品的跌落都会造成设备损坏芯片。

  5.为客服现存技术不足，现提出一种校时bga返修台防护装置，解决现有的bga返修台在熔焊芯片的时候，芯片通常都是在空气中，对于周围空气的灰尘和液体会干扰加热端头的正常工作，其次，用户的失误操作或者其他物品的跌落都会造成设备损坏芯片的问题。

  7.本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种校时bga返修台防护装置，包括轨道座和安全光栅，所述轨道座顶部滑动连接有护板一，所述护板一一侧在所述轨道座内滑动连接有护板二，所述护板一内壁上通过合页连接有透明折叠板一，所述护板二内壁上通过合页连接有透明折叠板二，所述轨道座上位于所述护板一以及所述护板二一侧均通过螺栓安装有所述安全光栅。

  8.通过采用上述技术方案，所述护板一和所述护板二同样为透明的可视材料组成，所述安全光栅有两组光幕传感器对称组成，且光幕传感器接入到返修台的急停控制电路中。

  9.进一步的，所述护板一上靠近所述透明折叠板一一侧内嵌有磁扣二，所述护板二上靠近所述透明折叠板二一侧内嵌有磁扣一。

  10.进一步的，所述护板一一端固定安装有磁垫一，所述护板二一端固定安装有磁垫二，所述磁垫一与所述磁扣一磁性连接。

  11.通过采用上述技术方案，所述磁扣一、磁扣二、磁垫一以及磁垫二的便捷锁紧结构，便于操作员的快捷打开和安装。

  12.进一步的，磁垫二与所述磁扣二磁性连接，所述护板一和所述护板二底部均焊接有滑动轴套，所述滑动轴套与所述轨道座滑动连接。

  13.通过采用上述技术方案，所述磁扣一、磁扣二、磁垫一以及磁垫二的便捷锁紧结

  14.进一步的，所述滑动轴套内通过螺纹连接有传动丝杠，所述传动丝杠一端嵌套有带轮，所述带轮上嵌套有皮带。

  15.通过采用上述技术方案，所述皮带、所述带轮以及所述传动丝杠转动时均有润滑剂作用，降低对外输出噪音。

  16.进一步的，所述带轮有两组，所述带轮之间通过所述皮带转动连接有传动轮组，所述传动轮组内通过轴件连接有伺服电机。

  17.通过采用上述技术方案，所述伺服电机由返修台的控制装置控制转速，方便控制装置移动的位置。

  20.1、为解决现有的bga返修台在熔焊芯片的时候，芯片通常都是在空气中，对于周围空气的灰尘和液体会干扰加热端头的正常工作的问题，本实用新型通过设置导轨座、护板一、护板二以及静音过滤扇，可与返修台的设备形成一个相对密闭的空间，来保护焊接加工的芯片，且对内部流通的空气进行过滤处理，避免影响焊头损坏芯片；

  21.2、为解决现有的bga返修台工作时会因为用户的失误操作或者其他物品的跌落都会造成设备损坏芯片的问题，本实用新型通过设置安全光栅，且安全光栅与急停旋钮连通，当有异物掉进防护装置内时，及时停止设备检修，保护设备和芯片的安全。

  23.图2是本实用新型所述一种校时bga返修台防护装置中传动丝杠、传动轮组以及伺服电机的连接关系示意图；

  24.图3是本实用新型所述一种校时bga返修台防护装置中透明折叠板一和透明折叠板二展开的结构示意图。

  26.1、轨道座；2、护板一；3、护板二；4、透明折叠板一；5、传动丝杠；6、带轮；7、传动轮组；8、皮带；9、伺服电机；10、透明折叠板二；11、安全光栅；12、滑动轴套；13、磁垫一；14、磁扣一；15、磁垫二；16磁扣二；17、静音滤气扇。

  27.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

  图3所示，本实施例中的一种校时bga返修台防护装置，包括轨道座1和安全光栅11，轨道座1顶部滑动连接有护板一2，护板一2一侧在轨道座1内滑动连接有护板二3，护板一2内壁上通过合页连接有透明折叠板一4，护板二3内壁上通过合页连接有透明折叠板二10，轨道座1上位于护板一2以及护板二3一侧均通过螺栓安装有安全光栅11，护板一2和护板二3同样为透明的可视材料组成，安全光栅11有两组光幕传感器对称组成，且光幕传

  29.本实施例中，护板一2上靠近透明折叠板一4一侧内嵌有磁扣二16，护板二3上靠近透明折叠板二10一侧内嵌有磁扣一14。

  30.本实施例中，护板一2一端固定安装有磁垫一13，护板二3一端固定安装有磁垫二15，磁垫一13与磁扣一14磁性连接，磁扣一14、磁扣二16、磁垫一13以及磁垫二15的便捷锁紧结构，便于操作员的快捷打开和安装。

  31.本实施例中，磁垫二15与磁扣二16磁性连接，护板一2和护板二3底部均焊接有滑动轴套12，滑动轴套12与轨道座1滑动连接，滑动轴套12内通过螺纹连接有传动丝杠5，传动丝杠5一端嵌套有带轮6，带轮6上嵌套有皮带8，皮带8、带轮6以及传动丝杠5转动时均有润滑剂作用，降低对外输出噪音。

  32.本实施例中，带轮6有两组，带轮6之间通过皮带8转动连接有传动轮组7，传动轮组7内通过轴件连接有伺服电机9，伺服电机9由返修台的控制装置控制转速，方便控制装置移动的位置。

  33.本实施例的具体实施过程如下：本装置在具体使用的时候，将轨道座1固定安装在返修台顶部加热管道的两侧，然后再把护板一2和护板二3安装到轨道座1内，护板一2和护板二3初始位置设置于返修台机床的外部，最后在把伺服电机9接入到返修台的控制设备中，把安全光栅11与急停旋钮的电路接通，使其保持与急停旋钮一样的停机控制功能，在焊接bag芯片的时候，将芯片装入到焊接机位上，然后经过控制装置起到伺服电机9带动传动轮组7转动，传动轮组7通过皮带8带动两侧的带轮6同向同步转动，此时传动丝杠5带动滑动轴套12沿着轨道座1滑行，待护板一2和护板二3移动到芯片加工工位两侧时，用户手动将透明折叠板一4翻开，通过磁扣一14和磁垫一13吸附在护板二3上，将透明折叠板二10翻开，通过磁扣二16和磁垫二15吸附在护板一2上，护板一2和护板二3在芯片周围与返修台的主机箱形成一个相对密闭的空间，静音滤气扇17将外部的空气抽入，并从尾端的过滤装置过滤后，以缓慢的速度送入到密闭空间内，此设计的出现，减少了空气中灰尘在芯片焊接处的堆积，避免焊接温度出现异常，另外，安全光栅11位于护板一2和护板二3相对于返修台位置的末端，装置外围有透明折叠板一4和透明折叠板二10作为防护的机构，末端由安全光栅11作为防护机构，在杂物从缝隙中掉落进入密闭的空间中时，返修台触发停机的信号，立马停机，用户打开装置将杂物取出，保护了设备和芯片的安全。

  34.上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式来进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。

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