【行业动态】TrendForce：2024年先进封装设备出售额将添加10%以上
商场调查组织TrendForce多个方面数据显现，先进封装设备出售额估计在2024年添加10%以上，2025年有望超越20%。这一添加首要得益于首要半导体制造商逐渐扩展先进封装产能，以及全球AI(AI)服务器商场的快速扩张。
AI服务器需求的一向添加推动了包含InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技能的前进，世界各地都在建立新的立异封装设备。例如，台积电正在我国台湾区域竹南、台中、嘉义和台南等区域添加其先进封装产能；英特尔在美国新墨西哥州以及马来西亚居林和槟城建立了事务；三星、SK海力士和美光等首要存储供货商正在美国、韩国、我国台湾区域和新加坡建造新的HBM封装设备。
先进封装设备的建造也促进了相关设备的出售。先进封装设备包含电镀机、固晶机、熔胶机、减薄机、植球机、切割机、固化机、打标机等设备。先进封装设备供应链的准入门槛较低，台积电等抢先晶圆代工厂正战略性地培养本地供货商，以降低成本。
关于我国台湾区域相关设备制造商而言，能否跟着先进封装设备商场的添加而扩展产能，关于其事务添加至关重要。跟着首要半导体制造商持续进步先进封装产能，我国台湾区域封装设备公司除了与尖端代工厂和OSAT（外包半导体封装和测验）协作外，还将有时机拓宽海外商场。（摘编自集微网）
