大族数控接待3家机构调研包括华创证券、中泰证券、银华基金

  2024年10月22日，大族数控披露接待调研公告，公司于10月22日接待华创证券、中泰证券、银华基金3家机构调研。

  公告显示，大族数控参与本次接待的人员共2人，为副总经理、首席财务官、董事会秘书周小东，证券事务代表周鸳鸳。调研接待地点为公司会议室。

  据了解，大族数控在2024年前三季度实现了显著的经营增长，营业收入达到234,358.46万元，同比增长105.55%，净利润和扣除非经常性损益的净利润也分别实现了27.35%和35.56%的增长。这一增长得益于消费电子市场的回暖、新能源汽车电子技术升级以及AI服务器等算力产业链的强劲需求。公司所处的PCB产业因AI算力需求的爆发而重回成长通道，预计未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求将增加，推动行业的持续投资和专用加工设施市场的增长。

  在多层板及高多层板市场，大族数控通过推出自动化、数字化、智能化的解决方案，大大降低了客户的人力成本，提升了设备稼动率和产品的质量，受到客户的高度认可。在HDI及封装基板市场，公司通过持续升级产品性能，满足了市场不断的提高的技术方面的要求，并针对新兴应用提供了新型激光加工方案，为行业提供了新动力。

  公司的发展的策略规划聚焦于成为全世界最受尊敬和信赖的PCB装备服务商，通过强化技术创新和开发行业领先水平的产品，深挖多层板市场价值，并聚焦于HDI板、IC封装基板等高增速、高技术门槛的领域，以实现对国外技术的赶超。

  随着消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级,加上AI服务器在内的算力产业链需求强劲,拉动了下游客户的资本支出,公司相应的专用加工设施销售增长显著。2024年前三季度,公司实现营业收入234,358.46万元,较上年同期增长105.55%,归属于上市公司股东的净利润 20,302.90 万元,较上年同期增加27.35%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54万元,较上年同期增加35.56%。

  2024年以来,随着消费电子终端库存逐步消化,电子产业走出低谷,加上AI算力需求爆发的推动,PCB产业重回成长通道;从长久来看,AI算力产业链从数字基建到应用终端慢慢地发展,对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC的需求明显地增加,AI相关电子终端产品已成为PCB产业高质量发展的新一轮推动要素,未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资,促进专用加工设施市场的不断成长;另一方面,受电动化、智能化驱动,汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升,拉动整车的 PCB需求量,一同推动PCB产业长期向好发展。

  在竞争最为激烈的多层板市场,客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案,加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案,可大幅度降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品的质量,受到客户的高度认可。

  而在高多层板市场,针对 AI服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板,公司推出的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机等系列新产品,可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工,确保高速PCB的信号完整性,助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场,提升公司在该市场的营收水平。

  在传统及任意层HDI市场,HDI板的特征尺寸进一步微缩,公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能,以满足该市场不断的提高的技术方面的要求。另外,AI智能手机及光模块慢慢的变多采用类载板,带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求,企业来提供新型激光加工方案,可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求,为行业新兴应用提供新动力。

  针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点,公司创新运用新型激光加工技术,开发出用于先进封装基板的多制程成套加工方案,相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单,未来公司高的附加价值PCB加工设施的销售占比将进一步提升。

  公司始终围绕“变成全球范围内最受尊敬和信赖的 PCB(装备)服务商”的战略愿景,积极把握PCB生产制造的自动化、智能化发展的新趋势,强化技术创新投入,不断开发具有行业领先水平的创新型产品。一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不一样细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的人机一体化智能系统解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。